Томич создал доступную термопасту для электроники из вторичного сырья / Наука и технологии

Студент Томского государственного университета Антон Регер разработал инновационную технологию производства теплопроводящей пасты для электроники и микроэлектроники из обычных алюминиевых отходов с добавлением азота. Проект молодого учёного, магистранта факультета инновационных технологий ТГУ, уже одержал победу в конкурсе «Студенческий стартап» Фонда содействия инновациям и получил грант в размере 1 миллиона рублей, а сама разработка официально защищена патентом РФ.

Суть технологии заключается в том, что алюминиевое сырьё — фольгу, банки и другие отходы — измельчают и перерабатывают методом самораспространяющегося высокотемпературного синтеза (СВС). Полученный материал обрабатывают азотом и смешивают с силиконовым маслом, в результате чего рождается готовая термопаста. Такой подход решает сразу две задачи: помогает экологии и делает продукт значительно дешевле импортных аналогов.

Как поясняет руководитель проекта Антон Регер:

«В России ежегодно образуются тонны алюминиевой тары, но текущие решения по её переработке недостаточно эффективны. А ведь алюминиевые отходы можно превращать в более ценные материалы. В электронике для отвода тепла нужны теплопроводящие и при этом электроизолирующие композиты, где наполнителем является диэлектрический нитрид алюминия. Однако он имеет относительно высокую себестоимость из-за экономически неэффективных технологий получения. Наша технология позволяет получать из отходов модифицированный нитрид алюминия и теплопроводящую пасту на его основе для электроники».

Разработчики подчёркивают, что метод отличается высокой скоростью и энергоэффективностью: реакция запускается минимальным энергетическим импульсом, идёт сама по себе и не создаёт опасных экологических выбросов.

Термопаста крайне востребована в повседневной технике — она необходима для охлаждения процессоров в ноутбуках, компьютерах, смартфонах и светодиодных светильниках. Кроме того, модифицированный нитрид алюминия открывает перспективы для создания защитных компаундов в электротранспорте.

«Существующие термопасты до 90% состоят из алюминия, и практически все представленные на рынке — это китайские аналоги. При этом у нас ограничено представлены заливные компаунды, которые так нужны для электрического транспорта. Сегодня заливные компаунды изготавливаются на основе оксида цинка, а он даёт максимум 0,8–1 единицу теплопроводности. С нитридом алюминия теплопроводность компаундов возможно поднять до 3–5 единиц. Это наш следующий шаг», — уточняет Антон Регер.

На полученные средства гранта команда планирует закупить оборудование, масштабировать производство и настроить полноценную линию. Сейчас проект базируется в Томском научном центре СО РАН, где разработчики уже осуществляют свои первые продажи.

Успех молодого учёного высоко оценили в руководстве вуза. Как прокомментировала проректор ТГУ по стратегическому партнёрству, директор офиса технологического лидерства Виктория Маковеева:

«Победы наших студентов в таких конкурсах наглядно показывают, что система раннего погружения в технологическое предпринимательство в ТГУ работает эффективно: ребята решают актуальные и востребованные задачи, создавая технологии с реальным потенциалом для промышленности. Технология Антона Регера соответствует приоритетам национального проекта «Новые материалы и химия» и имеет практическое значение для химической и электронной промышленности, поскольку позволяет получать востребованный материал из вторичного сырья. Особенно важно, что разработка уже получила патент, это подтверждает её технологическую новизну и создает основу для дальнейшего масштабирования и выхода на рынок».